2020爆发大年，210mm大硅片带来哪些新需求？

210大尺寸的兴起会对光伏产业链带来哪些影响？设备是否能跟上产业发展需求？

单晶炉：2020年迎来需求爆发大年，210mm大硅片有望带来新需求

按照下游厂商规划，预计2019-2021年新增产能19GW、26GW、47GW，对光伏单晶炉（10MW/台）的需求分别为1900台、2600台、4700台。

若考虑在未来硅片价格下行周期中，可能影响到二线硅片厂商的投产力度和进度。我们分别建立3种场景进行分析：乐观预测为下游扩产超预期；中性预测为下游按计划扩产；悲观预测为下游扩产不及预期。2019-2021年单晶炉市场空间达120亿元：单晶炉从最初的6MW、8MW伴随单晶硅的高速发展，目前最先进的已有10MW的单晶炉。若以未3年国内单晶扩产约92GW的体量进行测算（隆基37GW、中环25GW、晶科25GW、上机5GW等），单晶炉的市场空间约120亿元。叠加配套设备，设备投资额有望达155亿元左右。

光伏单晶炉竞争格局：晶盛机电、大连连城双寡头：目前中国市场上单晶炉的主要生产厂家为晶盛机电、大连连城、京运通等。国外单晶炉设备厂商已基本退出中国市场

作为下游光伏设备供应商，隆基股份的设备主要由大连连城数控供应（连成数控为隆基股份的关联企业，单晶生长炉独家供应隆基股份）。其他的都是走招标程序，晶盛机电的竞争力处于相对领先的地位。金刚线切片机：有望受益210mm大硅片带来的新一轮更新换代

（1）金刚线切片效率全面优于砂浆切片

切片是整个硅片加工流程中重要的一环。要通过密集的线网将700mm长的硅锭切成2500片0.1mm左右厚的硅片，且需保证良率在90%以上。为减少硅材料的损耗，切割所用钢线的线径极细，一般砂浆线线径为0.12mm，金刚线径在 0.07mm以下。

金刚线切片机未来市场空间取决于单/多晶硅片的扩产以及少量多晶硅切片的生产线改造、高效新产品推出对于落后产能的迭代。

金刚线大规模应用于单晶硅片的切割始于2010年，至2017年已全面取代砂浆切片技术。金刚线切片在单晶硅片领域的市场空间主要取决于下游单晶硅片加工厂商的扩产节奏。

金刚线切割在多晶领域的应用需要解决铸锭过程中形成的碳化硅硬质点和电池工艺的制绒技术问题。2018年多晶硅片切片也基本从砂浆切向金刚线切转换，预计2019年将全面被取代。目前上机已经与下游多晶硅片生产厂商开展合作，进入多晶硅片金刚线切片领域。（2）光伏切片机需求测算：有望受益210mm大硅片带来的新一轮更新换代

金刚线切片机未来市场空间取决于单/多晶硅片的扩产以及少量多晶硅切片的生产线改造、高效新产品推出对于落后产能的迭代。

1）硅片扩产带来的新建需求：预计2019-2021年年均需求超过10亿元

根据中国光伏协会预计，2019年硅片产量有望达128GW，新增产量为19GW左右。以目前上机主力切片机机型，每台切片机的年产能为43MW，均价在180~200万元来测算，我们保守测算对应9亿元光伏切片机的市场空间。

我们预计随着平价上网的临近，未来几年每年新增硅片产量有望超20GW。考虑到光伏切片厂的产能通常大于单晶硅产能，未来2-3年市场对光伏切片机每年新增需求预计超过10亿元。

2）存量落后产能的更新需求：预计2019-2021年均需求约10亿元

2018年硅片产量109GW，约占全球硅片产量的9成。按理想情况测算，则全球存量切片机约2800~3000台，存量切片机的市场空间约50~60亿元。

之前传统的砂浆切片设备的效率较低，为金刚线切片机所取代，现在公司的主流设备年产能是43MW。2019年6月，上机65MW新产品在上海光伏展上推出，有望带来新的设备升级需求。以光伏切片机5年的生命周期来测算，2019-2021年年均更新需求的市场空间约10亿元。

3）有望受益210mm大硅片带来的新一轮更新换代

近期中环引领的210mm大硅片有可能成为大势所趋。相应的金刚线切片机有望迎来新一轮更新换代需求。

（3）光伏切片机竞争格局：上机/大连连城/青岛高测3家寡头竞争

目前中国市场上光伏金刚线切片机主要为上机、大连连城（隆基股份独家供应商，非上市公司）、青岛高测（新三板上市公司）3家寡头竞争。2015-2018年上机切片机累计销售额近15亿元，约占国产切片设备市场45%。

2014年之前，因切片机设备技术被国外垄断，进口切片机设备售价高达1000万元/台。2015年以后，国内光伏切片机厂商迅速崛起，上机的切片设备实现量产后，价格仅为200多万元/台，且性能优于进口设备。

随着上机金刚线切片机市场占有率大幅提升，光伏设备行业国际巨头瑞士梅耶博格（MB）起诉上机切片机设备专利侵权，江苏省高院2018年8月二审终审裁定MB败诉。2019年初，梅耶博格将旗下光伏和特殊材料（包括半导体和蓝宝石玻璃工业）硅片设备和服务业务出售给一家全球表面增强技术设备和服务供应商—美国PSS公司，从硅片业务中退出。

目前国外切片设备厂商（MB、NTC等）已基本退出切片机中国市场。

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摘自：国金研究，TestPV整理

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